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我们所看到的美国PCB——向自动化高档次,大规模生产发展
被引量:
1
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摘要
1,概述: 我们二人,代表广州普林于的年4月30至5月17日访问美国。参加了美国在圣地亚哥(Sall Diego)举办的95年IPC展览和IPC印制电路各种学术会议。然后在美国东部、中部、西部停留了六个城市(Richmond。
作者
梁志立
谢铁燕
出处
《印制电路信息》
1995年第8期2-8,26,共8页
Printed Circuit Information
关键词
印制板
直接电镀
镀线
内层板
多层板
AT&T
PCMCIA
沉铜
层压机
大规模生产
分类号
F471.26 [经济管理—产业经济]
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印制电路信息
1995年 第8期
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