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化学镀钯的现状和将来
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摘要
在中性,低温的条件下进行自催化反应的化学镀钯在电子工业中已有了应用。本文重点概述化学镀钯条件的确定,镀层的特性以及对新的用途展望。
作者
绳舟秀美
荆文丽
出处
《印制电路信息》
1995年第8期27-32,共6页
Printed Circuit Information
关键词
化学镀
锡焊接
电子零件
焊接性
次亚磷酸盐
接触电阻
钯
还原剂
耐腐蚀性
电镀金
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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印制电路信息
1995年 第8期
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