裸晶线焊电路板生产工艺及控制

裸晶片先直接与电路板装连后再封装的工艺即COB(Chip—on—Board)已得到广泛的应用,并使该类电路板成为独特的电路板种类,此类电路板的生产工艺及控制也有别于其它类型电路板。本文主要讨论裸晶线焊电路板生产工艺的制订、生产条件的控制、影响裸晶线焊效果的有关因素及其对策,对生产裸晶线焊电路板的同行有一定的参考价值。