期刊文献+

自催化型化学镀锡铅

下载PDF
导出
摘要 近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不能满足要求,因此化学镀将成为新的提供锡铅涂层的方法。化学镀锡铅大多是利用基体金属与锡铅的置换反应,即以基体的溶解反应作为沉积的驱动力。
作者 喻如英
出处 《印制电路信息》 1995年第7期32-44,共2页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部