应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂

近年来由于表面安装技术(SMT)的发展以及SMT用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现,对传统的热风整平(HOT Air Levelling)工艺提出了严竣的挑战。 为此,在国外一些厂家已推出水溶性耐热预焊剂替代热风整平工艺,如日本四国化成和美国chemcut公司的Cu—coat A和Schercoat。它们优于早期的松香型和烷基咪唑型预焊剂,具有在高温下承受三次钎焊的功能,因而在新的印制板组装焊接技术上展示出广阔的前景。 本文作者最近对新型水溶性耐热预焊剂这一课题进行了探索,研制了以烷基苯并咪唑(Al-Kylbenzimidazole)为基的预焊剂,其护铜、耐热、可焊性能优良,对PCB行业生产和技术进步,具有良好的前景。