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屏蔽UV光的层压板——新材料将阻止重影图像的形成

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摘要由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)

作者 curt E.Mitchell 丁志廉

出处《印制电路信息》 1995年第12期4-8,共5页 Printed Circuit Information

关键词阻焊膜层压板 LPIS 制造者新材料填充物黑度计光引发剂颜料填充剂

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1995年第12期

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