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铜箔表面处理工艺
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摘要
概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。
作者
乔楠
出处
《印制电路信息》
1995年第12期17-19,共3页
Printed Circuit Information
关键词
铜箔
复铜箔板
剥离强度
焊接
耐热性
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
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