期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
电沉积光致抗蚀剂法的技术动向
下载PDF
职称材料
导出
摘要
在国内,电沉积光致抗蚀剂法的实用化已经有八年多时间。在实用化的最初阶段,正是印制板业界取得惊人发展的时期,业界对新技术的期待和旺盛的投资欲望促使其生产线的应用得到飞速的增长。当时采用的理由是,与干膜法相比在精细化方面有着很大的优势。但是,随着经济的不景气,在为了生存而进行的激烈的竞争中,不只在精细化方面,还要看电沉积光致抗蚀剂法在提高竞争力方面能起到什么作用。
作者
久保田敬典
邹骏宇
出处
《印制电路信息》
1995年第11期2-5,10,共5页
Printed Circuit Information
关键词
光致抗蚀剂
电沉积
技术动向
精细化
显影液
印制板
溶解性
电解沉积
树脂
厚径比
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
管良梅.
PCB导通孔设计[J]
.中国科技博览,2014,0(46):356-356.
2
电化学工艺技术[J]
.集成电路应用,2008,25(11):49-49.
3
李元山.
制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料[J]
.印制电路信息,1995,0(12):13-16.
被引量:3
4
苏章泗,黄少伟.
镀金孔隙率的影响因素和测试方法[J]
.印制电路信息,1996,0(6):22-24.
被引量:1
5
蔡积庆.
充填高密度高厚径比导通孔和大量生产装置[J]
.印制电路信息,2002(9):34-36.
6
李元山.
高难度PCB的生产与设计——从设计入手来增大PCB生产的可行性[J]
.印制电路信息,1995,0(6):27-30.
被引量:5
7
王雪涛,乔书晓.
印制线路板电镀均匀性概述[J]
.印制电路信息,2010(S1):116-120.
被引量:1
8
孟昭光.
高厚径比制板深镀能力研究[J]
.印制电路信息,2013,21(2):23-27.
被引量:5
9
孙光炜.
PTH制程的稳定性控制[J]
.印制电路信息,2004,12(7):28-31.
被引量:1
10
陈于春,黄蕾.
等离子设备加工高厚径比产品工艺研究[J]
.印制电路信息,2014,22(8):28-31.
被引量:4
印制电路信息
1995年 第11期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部