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IPC试验方法手册
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摘要
1.0 范围 本试验方法是模拟元件移动和替换程序,来测定金属化孔及刚性和挠性电路上的导电箔在质量和整体上的返工效果。为了在仪器设备的寿命期内模拟新设备制造和元件替换时的焊接和替换过程,本方法设计了五个循环。
作者
童晓明
出处
《印制电路信息》
1995年第11期43-44,共2页
Printed Circuit Information
关键词
试验方法
IPC
金属化孔
介电强度试验
介质耐电压
高压电源
元件替换
试验电压
连接盘
多层印制线路板
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
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