全球覆铜箔基板的销售实况
摘要
在消费量占世界65％的东南亚地区。
出处
《印制电路信息》
1995年第10期6-7,共2页
Printed Circuit Information
-
1科技促发展 创新迎未来[J].泰州科技,2006,0(6):26-27.
-
2祝大同.我国覆铜箔板业的发展与展望[J].绝缘材料通讯,2000(1):40-45. 被引量：5
-
32005年版中国覆铜板（CCL）市场竞争研究报告[J].电子电路与贴装,2005(6):81-81.
-
4王雪峰.敢想·善选·会做[J].刊授党校,2012(5):48-49.
-
5王龙基.我们将迎来更加灿烂的明天[J].印制电路信息,2009,0(10):3-4.
-
6行业动态[J].印制电路资讯,2005(2):25-36.
-
7祝大同.高速发展的我国覆铜箔板业将迎接新世纪的挑战[J].印制电路信息,2000(1):15-20.
-
8全球PCB业全面复苏[J].电子电路与贴装,2006(4):56-57.
-
9生益科技 扩大产能[J].印制电路资讯,2004(1):21-21.
-
10颜永洪.全球PCB业全面复苏[J].电子电路与贴装,2006(3):91-91.
;
