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孔金属化印制板制造工艺
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摘要
概述了Cu孔金属化印制板的制造工艺。其特征在于在双面复铜板的镀Cu层上以烷基苯并咪唑络合物膜为抗蚀层,以取代传统的油墨,干膜或SnPb合金抗蚀层。
作者
乔楠
出处
《印制电路信息》
1995年第10期29-32,46,共5页
Printed Circuit Information
关键词
孔金属化印制板
烷基苯并咪唑化合物
抗蚀层
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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孔金属化印制板黑孔化电镀技术[J]
.电镀与环保,1992,12(5):4-7.
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2
蔡积庆.
孔金属化印制板的黑孔化电镀工艺[J]
.电子工艺简讯,1993(10):13-14.
3
蔡积庆.
印制板铜和铜合金表面处理工艺[J]
.电子工艺简讯,1996(1):13-15.
4
蔡积庆.
孔金属化印制板直接金属化工艺[J]
.电子工艺简讯,1996(6):3-5.
5
乔楠.
孔金属化印制板的直接电镀工艺[J]
.印制电路信息,1994,0(11):30-33.
被引量：1
6
谢川,王绅典,刘玉书.
2-烷基苯并咪唑的合成及应用[J]
.四川联合大学学报（工程科学版）,1999,3(5):58-63.
7
乔楠.
孔金属化印制板的直接电镀工艺[J]
.印制电路信息,1994,0(1):15-17.
被引量：2
8
蔡积庆.
孔金属化印制板直接电镀工艺[J]
.上海电镀,1995(1):31-34.
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干膜电镀破孔与渗镀问题的改善办法[J]
.材料保护,2009,42(11):51-51.
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.材料保护,2009,42(5):62-62.
印制电路信息
1995年 第10期
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