内存模块用低热膨胀多层板

随着半导体设备焊接技术的应用,出现了封装多个内存单元的内存模块。大约十年前,64K位的DRAM就已经开始使用了。最近,随着设备的高性能化和小型化,内存的集成度必须得以提高。由于对TSOP型安装用印制板的需求越来越多,我们开发了这类产品,并已实现了批量生产。一、开发的背景 近几年来,随着个人计算机、工作站等相关机器设备在小型化。