用于多层板的GETEK^(TM)材料的模拟钻孔研究

GETEK层压板材料及粘结片体系是在FR—4环氧基上混合聚苯撑氧(PPO)树脂而发展起来的,它是性能更高的用于替换常规的环氧基FR—4体系的新材料。它不象大多数高品级树脂系统,由于它们的机械特性,使钻孔变得困难。而GE-TEK材料有类似于传统的环氧基FR—4的特性。正是由于它们有类似的机械特性,所以据推测,生产中大量使用GETEK材料钻孔时,可以用FR—4 PCB体系的钻孔工作条件来完成。这篇文章将要谈及的内容是用来评价GETEK PCB的钻孔实验方法,条件、结果以及这些实验的结论。