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热机械分析仪测量硅橡胶密封圈回弹性方法研究
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摘要
利用日本进口的理光8088型热机械分析仪测定了三种硅橡胶密封圈在压缩量为20%,温度分别为0℃、25℃、100℃时静压24小时,快速卸载后橡胶密封圈回弹性能,得出了在一定的压缩量下,回弹值、回弹率的变化规律,为发动机设计提供了可靠的定量依据。
作者
梁琼
于金凤
机构地区
中国航天工业总公司四院四十一所
出处
《航天器环境工程》
1995年第2期31-35,30,共6页
Spacecraft Environment Engineering
关键词
热学分析仪
硅橡胶密封环
回弹性
分类号
V463 [航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
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