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EMCA—REMEX公司向中国市场推出厚膜电子浆料

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摘要 1995年3月8日,深圳中联电子公司召开厚膜混合集成电路技术交流会,美国EMCA—REMMEX公司向到会的中国厚膜电路厂介绍生产的厚膜电子浆料。据悉,美国EMCA—REMEX公司已确定中联公司为其产品的中国市场销售代理。混合集成电路(HIC)问世30年来,以其设计制造周期短、工艺灵活、

出处《世界电子元器件》 1995年第5期27-27,共1页 Global Electronics China

关键词中国市场混合集成电路电子浆料厚膜浆料电阻温度系数厚膜电路技术交流会制造周期销售代理工艺灵活

分类号 TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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世界电子元器件

1995年第5期

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