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用于微电路的铜钨合金材料

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摘要日本住友电气工业公司制成了一种烧结铜钨合金材料,用它制作微电路衬底,既有铜的良好导热性,又有钨的很低的热膨胀系数。这种合金材料是将铜粉和钨粉混合后经烧结制成的,

作者李玲玲

出处《新疆有色金属》 1994年第4期52-52,共1页

关键词铜钨合金微电路衬底住友电气工业公司热膨胀系数钨合金材料导热性导热系数烧结铜工业材料铜粉

分类号 TG146.1 [金属学及工艺—金属材料]

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新疆有色金属

1994年第4期

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