摘要
1993年5月颁发了IEC249《印制电路基材》的20个修改件。IEC249-1《试验方》修改件NO.4中,拉脱试样最小厚度定为0.8mm,更薄的可粘叠成有足够刚度的试样作试验,暴露溶剂蒸气后剥离试验、原规定用三氯乙烷已取消,溶剂由双方商定。可焊性试验方法取消。尺寸稳定性步骤2的加热温度改为按相应规范的规定,加热时间改定为30<sup>+6</sup><sub>0</sub>min。原修改件NO.1 NO.2 NO.3中的更改内容:白斑试验方法,垂直度试验方法,弓曲扭曲试验均凸面朝上并改用百分率表示,蚀刻和加热后弓曲扭曲试验方法。
出处
《印制电路信息》
1994年第3期36-36,共1页
Printed Circuit Information
