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多层板量产的技术和管理
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摘要
多层板制造属高科技,鼓励发展的趋势是上规模,上水平。本文概述我国多层板产量、能力同国外的基本差距,多层板上规模上水平碰到的技术和管理问题的一些实践体会和看法。
作者
梁志立
出处
《印制电路信息》
1994年第9期25-34,共10页
Printed Circuit Information
关键词
多层板
印制板
半固化片
技术和管理
内层板
线路板
感光胶
通断测试
导通孔
批量生产
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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印制电路信息
1994年 第9期
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