摘要
设定与控制多层板层间对位度已成为研制和生产大尺寸、高层、高密度多层板的一个关键问题,作者多年经验和实践深深感到:影响多层板层间偏位的因素很多,且相互交叉又错综复杂,但归纳起来主要是照像底片尺寸稳定性、内层芯材的尺寸稳定性、加工设备(定位系统、数控钻床等)精度和工艺过程(含操作水平与条件)等四个方面问题;要保证多层板层间总偏位要求,应对“四个方面”进行偏差分配,采用有效措施,确保多层板生产全过程和偏位处于受控状态;由于影响因素多而错综复杂,多层板层间偏位值总是处于一个“动态”变化之中,是一个“动态平衡”的综合结果。
出处
《印制电路信息》
1994年第9期35-51,共17页
Printed Circuit Information