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影响多层板质量的因素及其对策

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摘要 随着电子技术的不断发展,多层印制板在整个PCB产业中的比重越来越大,提高多层板的可靠性一直是PCB工作者长期为之奋斗的课题。多层板的生产利润比较高,在保证质量的前提下,提高产品的合格率有着很现实的经济意义。多层板有着与单双面板不同的更多的技术问题,特别是今天的多层板向着高层化、高板厚、小孔径、高密度、高功耗的方向发展,问题变得更加复杂。本文尝试从理论与实践相结合的角度,来阐述多层板生产中存在的问题,和同行们互相探讨。
作者 赵德耀
机构地区 国防科大
出处 《印制电路信息》 1994年第9期52-58,共7页 Printed Circuit Information
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