期刊文献+

供干膜贴膜及阻焊剂加工的表面处理

下载PDF
导出
摘要 1.前言 随着印制线路板的密度不断增加,供干膜贴膜及应用阻焊剂的表面处理的重要性也日益增加,为了使干膜和阻焊剂达到最好性能,有必要将接受这些材料的板表面的准备达到理想状态。
出处 《印制电路信息》 1994年第Z1期15-21,共7页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部