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精细导线制造的微观控制
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摘要
作为印制线路板现在及将来发展趋势之一的高密细导线制造工艺技术,目前已进入一个研制与生产相结合的特殊阶段。一般而言,批量制造线宽/间距为6~8mils(即0.15~0.20mm)以上常规线宽的线路板,其工艺条件的控制并非十分严格,即可获得较令人满意的成品率,当批量制造线宽/间距为4~5mils(即0.10~0.13mm)
作者
陈文录
机构地区
江南计算技术研究所
出处
《印制电路信息》
1994年第Z1期36-47,共12页
Printed Circuit Information
关键词
细导线
光致抗蚀剂
印制板
微观控制
蚀刻因子
处理方法
均匀性
喷淋压力
铜箔
介质厚度
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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.印制电路信息,2007,15(12):55-56.
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Wakab.,H,艾时英.
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杨俊.
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李绥丰.
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印制电路信息
1994年 第Z1期
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