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表面安装印制板的最后表面处理
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摘要
1.表面安装技术(SMT) 为满足电子产品朝密集性、高性能发展的趋势,制造用于安装精密元件的小型印制板已十分必要。表面安装技术使这种产品装配趋于高密度成为可能。 表面安装元件引线水平向外伸出,而离散元件的引线是垂直向下伸出,如图1所示。一般说来,用于表面安装的印制板有许多元件粘结盘,叫“片状焊盘”(chip pads)。表面安装元件的引线在这种焊盘上实现焊接。
作者
木田哲郎
李海
机构地区
MEC公司
江南计算所
出处
《印制电路信息》
1994年第Z1期58-64,共7页
Printed Circuit Information
关键词
印制板
助焊剂
表面安装技术
表面处理
溶剂型
耐热性
表面安装元件
铜表面
再流焊
离散元
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
1994年 第Z1期
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