光敏化金属沉积工艺对加成印制电路的应用

本文讨论了某些金属盐类同蒽醌磺酸盐的光敏金属沉积过程和成像机理。并且指出了该过程是光氧化和光还原化学过程。一些金属离子(Pd+2、Ni+2、Cu+2、Ag+、Co+2、Au+3等),被还原金属核。成为潜像,这种潜像是光敏化沉积过程中的活性催化剂。并在该过程中形成了高密度加成印制电路。