多层板钻小孔技术探讨

随着电子工业的飞速发展,印制板密度越来越高,要求的孔径也越来越小,本文根据理论和实践经验阐述了影响钻小孔的诸多因素以及如何更好地钻小孔,减少钻头断裂。首先本文就直径在Φ0.5mm以上和Φ0.5mm以下的钻头进行了化学成份和物理指标上的比较;并就小孔钻头的形状,刃带长度和表面粗糙度要求做了一些评述。同时还简述了使用盖板和垫板的目的和在钻小孔时,盖垫板的特殊要求和使用盖板的必要性,本文介绍了在优化参数的过程中,使用扫描电镜(SEM)观察孔壁和使用L.C.O.A.公司的质量公式评估孔壁质量之后,总结出来的实验结果,并根据实验结果确定了不同直径和不同板厚时小钻头的使用寿命。