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孔金属化技术的新进展

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摘要一、前言: 随着PCB生产技术的不断更新,孔金属化技术也在不断地发展。今天人们谈论最多的是直接电镀金属化,高厚径比小孔的电镀以及适应高可靠性金属化孔的新的基材等等。这些领域的进展将如何影响PCB生产技术的发展,越来越引起人们的关注。二、直接电镀——“绿色”(无污染少污染)

作者赵德耀

机构地区国防科大

出处《印制电路信息》 1994年第11期18-24,共7页 Printed Circuit Information

关键词孔金属化直接电镀电流密度化学镀铜直接金属化光亮剂金属化孔新进展电镀铜次亚磷酸钠

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1994年第11期

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