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孔金属化印制板的直接电镀工艺
被引量：
1
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摘要
概述了利用导电性有机聚合物膜的直接电镀工艺,以取代传统的化学镀铜工艺,特别适用于孔金属化印制板的制造。
作者
乔楠
出处
《印制电路信息》
1994年第11期30-33,共4页
Printed Circuit Information
关键词
印制板
直接电镀
聚吡咯
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
林金堵.
当今印制板生产中若干新工艺技术[J]
.印制电路信息,1994,0(1):2-9.
被引量：5
引证文献
1
1
林金堵.
直接电镀工艺技术[J]
.印制电路信息,1995,0(9):14-20.
被引量：2
二级引证文献
2
1
杨维生,毛晓丽.
印制板孔金属化直接电镀工艺研究[J]
.电子工艺技术,1999,20(3):94-97.
被引量：2
2
石萍,李桂云.
对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价[J]
.电镀与精饰,1999,21(6):15-17.
被引量：12
1
王丽丽.
印制板直接电镀工艺[J]
.电镀与精饰,1998,20(6):10-12.
被引量：11
2
蔡积庆.
孔金属化印制板直接电镀工艺[J]
.上海电镀,1995(1):31-34.
3
蔡积庆.
利用导电性聚合物的直接电镀工艺[J]
.印制电路信息,1999,0(12):22-24.
4
乔楠.
孔金属化印制板的直接电镀工艺[J]
.印制电路信息,1994,0(1):15-17.
被引量：2
5
蔡积庆.
利用Cu_2O(I)胶体铜的直接电镀工艺[J]
.印制电路信息,1997,0(9):15-17.
6
蔡积庆.
孔金属化印制板黑孔化电镀技术[J]
.电镀与环保,1992,12(5):4-7.
被引量：3
7
蔡积庆.
孔金属化印制板的黑孔化电镀工艺[J]
.电子工艺简讯,1993(10):13-14.
8
乔楠.
利用碳黑／石墨导电层的直接电镀工艺[J]
.电子元件质量,1995(3):24-27.
被引量：3
9
宫立军.
关于B1asberg DMS—E直接电镀的更深入探讨[J]
.电子信息（印制电路与贴装）,2000(4):37-41.
10
印刷电路板的直接电镀[J]
.国际表面处理,2002(1):30-34.
印制电路信息
1994年 第11期
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