’94多层印制板技术研讨会技术总结

由中国电子学会印制电路专业委员会主办,东莞生益敷铜板股份有限公司承办的《’94多层印制板技术研讨会》于7月6日至8日在东莞召开。这是迄今为止国内首次有关多层印制板(MLB)技术的专题研讨会。会上宣讲的6篇论文及香港MICA—AVA(FE) IND LTD的C、B、KATZKO先生强会上所作“当今世界线路板市场及技术动向”,内容丰富,既有理论也有实践,也括了当前多层板生产工艺、材料及量产管理方面以及多层板国内外市场状况及今后的发展。现根据有关多层板方面内容,作以下总结。