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新型脱模材料——SENTREX应用结果

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摘要 在基材和多层印制板(MLPCB)的压制过程中,为使流出的树脂不沾污钢板,必须使用脱模材料。最早使用的是玻璃纸,但它易皱折,高温压制后发脆,并且易变成碎片粘在钢板上,从而沾污钢板,给清洁工作带来麻烦。现在也有使用0.01in,厚的铝板作离型材料,但它需要涂覆脱模剂,给使用带来不便。 目前广泛使用的材料还是聚氟乙烯薄膜(PVF膜),它切割、冲孔容易,只要稍大于模具尺寸。
作者 赵阳
出处 《印制电路信息》 1994年第12期39-39,共1页 Printed Circuit Information
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