CEM—3复合基材环氧覆铜箔层压板

近几年来,新开发的CEM复合基材得到了迅速的发展。它与FR-4基材相比,除了尺寸稳定性较差些外,其它各种性能与FR-4相近或相同,而最大特点是其冲剪等具有优良的可加工性能,加上价格较便宜,因此在中、高档的家用电器上,特别是高频头等方面得了广泛地应用。在日本、中国台湾省、韩国等得到了大量采用以取代FR-4材料,使这些地区的PCB厂家提高了生产率和效益,倍受欢迎。由于我国对CEM材料还处于开发试用中,比较“陌生”,现广东省东莞市生益敷铜板股份有限公司已经开发成功“新CEM”材料,并已投入生产、开始供应市场,相信将为我国PCB厂家增加生产率和提高效益方面带来好处,促进我国印制电路事业的发展。为此,现将生益敷铜板股份有限公司辜信实总工程师撰写的《CEM-3复合基材环氧覆铜箔层压板》和相应的JIS C 6489-1989标准的译文《印制电路用覆铜箔层压板(玻璃布·玻璃无纺布复合基材环氧树脂)》一并刊出,供同行们了解和掌握。