期刊文献+

印制电路用覆铜箔层压板 被引量:2

下载PDF
导出
摘要 1 适用范围 本表准根据JIS C 6480(印制电路用覆铜箔层压板通则)对以玻璃布·玻璃无纺布复合基材环氧树脂作材料的印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)作有关规定, 试验方法按JIS C 6481(印制电路用覆铜蒲层压板试验方法)的规定。
作者 辜信实
出处 《印制电路信息》 1994年第1期36-40,共5页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

引证文献2

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部