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印制电路用覆铜箔层压板
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2
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摘要
1 适用范围 本表准根据JIS C 6480(印制电路用覆铜箔层压板通则)对以玻璃布·玻璃无纺布复合基材环氧树脂作材料的印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)作有关规定, 试验方法按JIS C 6481(印制电路用覆铜蒲层压板试验方法)的规定。
作者
辜信实
机构地区
东莞市生益覆铜板股份有限公司
出处
《印制电路信息》
1994年第1期36-40,共5页
Printed Circuit Information
关键词
层压板
覆铜箔
印制电路
试验方法
无纺布
最大直径
玻璃布
标称厚度
扭曲率
数字表示
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
1994年 第1期
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