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3—D封装技术

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摘要３—Ｄ封装技术现代电子设备要求功能齐全、可靠性高、线路操作速度快、功耗要求低，以便使系统结构或设备体积缩小。为此必须采取降低互连长度提高线路板上的封装密度等一系列措施．应运开发的３—Ｄ封装技术，就是实现电子设备小型化的重要措施之一。据报道．它首先是为...

作者方次尹

出处《航空精密制造技术》 1994年第5期46-46,共1页 Aviation Precision Manufacturing Technology

关键词封装密度设备小型化操作速度功耗要求设备体积电子设备封装体背板研制阶段方次

分类号 TB48 [一般工业技术—包装工程]

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航空精密制造技术

1994年第5期

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