氧对浸涂成型无氧铜杆质量的影响

无氧铜杆的浸涂法生产工艺,由于电解铜是在氮气保护的封闭式感应电炉中熔化,因此在浸涂过程中具有既不增加又不减少固体杂质含量的特点,但可以降低铜中硫及氧等杂质含量。在正常生产条件下,无氧铜杆的氧含量仅在2～5ppm最高不超过10ppm,而且铜杆表面光滑无缺陷。可是在实际生产中,因铜液中氧含量过高而影响铜杆质量的事也时有发生。为此我们曾进行了多年研究探索,现介绍如下。 1.氧含量影响浸涂铜杆质量的机理氧作为不溶于铜的杂质,很容易与铜发生氧化反应,并主要以Cu2O的形式分布在品界上。而钢杯的浸涂（即铸造）过程是在浸涂坩埚中完成的。