摘要
大日本油墨化学工业公司最近开发了具有萘环结构的新型环氧树脂,其特点是既具有耐热性,又具有高的强度和耐湿性,目前正在市场上开始销售.过去,如果提高环氧树脂的耐热性,则强度、耐热性下降,但是在分子结构中含有萘环结构后,则使耐热性、疏水性、韧性均提高,即使当温度大幅度变化时,这些强度也变化不大.此种材料有可能代替目前集成电路包封等电子绝缘材料中的环氧树脂,另外也有希望用于航空方面,如机身的一次结构复合材料方面.目前市场上已有了样品,三年内的销售计划为500—600吨.
出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
1992年第3期61-61,共1页
Thermosetting Resin
