印刷电路板冲小孔新技术

为适应印刷电路板逐渐向多层化和小孔径发展,日本日立精工开发了“多功能级进加工法”冲小孔印刷电路板的新技术,已获美国专利。目前大型计算机所使用的印刷电路板有数十层之多,厚度在7mm以上。同时,随着各层间传递信号孔表面安装技术的进步。