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对改性有机硅封装材料自熄性的研究

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摘要 本文通过对改性有机硅封装材料内加阻燃剂的研究,初步探讨了其内部阻燃机理.
出处 《热固性树脂》 CAS CSCD 1991年第2期14-17,共4页 Thermosetting Resin
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