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Tr—硅微粉的工艺特性及应用效果 被引量:3

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摘要 Iγ-硅微粉是由江西赣西非金属矿开发应用研究中心和天津合成材料工业研究所共同研制和开发的一种新型电工级环氧填充料.主要用于电器、电子及化工等领域,作互感器、高压开关、干式变压器、绝缘子等高压电器件的环氧浇铸料;晶体管、半导体元器件环氧封装料和环氧粉末涂料等的填充料.
出处 《热固性树脂》 CAS CSCD 1991年第3期17-21,共5页 Thermosetting Resin
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同被引文献45

引证文献3

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