圈点

随着近场通信的流行，RFID（无线射频识别）芯片已日益走近平常百姓的视线。通过植入RFID芯片，人们可以追踪货物、食品、药品等的来龙去脉，它也成为物联网推广的关键技术。 然而尽管无线射频识别纸已存在，但仍依赖于较厚的芯片，导致纸张厚重、表面不平，给打印及使用造成极大的不便。近日，北达科他州立大学研究小组最新研制出一种名为“激光激活先进包装”的工艺，能够制造超薄硅质芯片，并天衣无缝地植入纸张之中。