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微波印制电路对高频覆铜板的性能要求解析
被引量:
5
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摘要
本文从微波印制板的性能出发,详细解析高频覆铜板的性能对微波传输性能的影响,并针对国内微波基板的开发提出了一些具体的建议。
作者
朱建军
张德斌
机构地区
中国电子科技集团公司第十四所
出处
《覆铜板资讯》
2015年第2期23-27,共5页
Copper Clad Laminate Information
关键词
微波
高频
印制电路
覆铜板
性能
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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