摘要
1.全球铜箔产业现状根据海外市场调研机构(台湾工研院产经中心、日本Fuji Chimera)对全球的电子铜箔产业情况调查结果,2014年全球电子铜箔市场规模50.20亿美元,其中电解铜箔为47.26亿美元,占全球整个铜箔规模的94.2%,其余5.8%为压延铜箔。这项报告表明:2014年全球铜箔产销表现好于2013年,并在未来两、三年仍呈现增长态势。报告推估2014年铜箔产值的年增长率为3.0%,2015年、2016年分别为5.
出处
《覆铜板资讯》
2015年第3期35-40,共6页
Copper Clad Laminate Information
