挠性电路基材用环氧胶粘剂的耐离子迁移性研究进展

挠性印制电路板的高密度化,线宽越来越细,线间距越来越窄,要求板材具有更高的绝缘可靠性,特别是耐离子迁移性。以聚酰亚胺为绝缘材料的二层法挠性覆铜板具有优秀的耐离子迁移性,而采用胶粘剂的三层法挠性覆铜板、覆盖膜、胶膜等在耐离子迁移性方面逊于二层法挠性覆铜板。本文介绍了挠性印制电路板的离子迁移现象,以及改善挠性电路基材用环氧胶粘剂耐离子迁移性的研究进展。