致谢
出处
《四川大学学报（工程科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第1期230-230,共1页
Journal of Sichuan University (Engineering Science Edition)
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1包装设计师——张林[J].全球软包装工业,2010(5):38-39.
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2向审稿人致谢[J].振动工程学报,2005,18(4):530-530.
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3向作者致谢[J].含能材料,2009,17(6):730-730.
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4向审稿人致谢[J].振动工程学报,2007,20(6):658-658.
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5致谢[J].无机材料学报,2009,24(1).
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6致谢[J].膜科学与技术,2008,28(1):15-15.
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7致谢[J].中国计量学院学报,2008,19(4):391-393.
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8致谢[J].含能材料,2006,14(6):490-490.
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9致谢[J].膜科学与技术,2006,26(1):14-14.
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10致谢[J].纳米技术与精密工程,2004,2(4):283-283.
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