SEZ捷报频传，喜获DONGBUANAM（东部亚南）半导体大单
出处
《集成电路应用》
2004年第5期34-34,共1页
Application of IC
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1胡芃.SEZ:单晶圆湿式制程是未来半导体技术发展的趋势[J].中国集成电路,2005,14(5):70-71.
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2单晶圆湿式处理市场取得长足进步[J].电子工业专用设备,2006,35(6):19-20.
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3张伟.SEZ公司新推出单晶圆湿法处理技术3（采访2）[J].半导体技术,2007,32(5):458-458.
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4SEZ隆重推出单晶圆FEOL光阻去除的创新解决方案[J].中国集成电路,2006,15(8):6-6.
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5单晶圆FEOL光阻去除创新解决方案问世，可缩短工艺流程[J].电子工业专用设备,2006,35(8):56-57.
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6SEZ集团最新的DV－38F系统[J].电子产品世界,2003,10(12B):109-109.
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7倪英俊,李明奇,郭文强.全速率满分集准正交空时分组码设计研究[J].计算机工程与应用,2012,48(12):120-124. 被引量：1
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8Aviza和SEZ就晶圆污染控制技术展开合作[J].集成电路应用,2005,22(9):27-27.
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9SEZ树单晶大旗,向芯片生产各环节渗透[J].电子产品世界,2004,11(05A):98-98.
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10黄友庚.SEZ:单晶圆清洗解决方案的创新者——访瑟思半导体设备有限公司亚太区技术和行销副总裁 陈溪新博士[J].中国集成电路,2006,15(5):66-66.
