3月份半导体设备订单出货比下滑至1.10
出处
《集成电路应用》
2004年第5期35-35,共1页
Application of IC
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12月PCB订单出货比依然为1.08[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(3):22-22.
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22016年11月份北美PCB订单出货比回落销量回升[J].印制电路资讯,2017,0(1):60-60.
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34月北美半导体制造设备订单出货比升至1．14[J].电子工业专用设备,2004,33(7):54-54.
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4北美半导体设备订单出货比首次下降[J].电子工业专用设备,2006,35(9):30-30.
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5SEMI设备订单出货比下滑[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(1):15-15.
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67月半导体设备订单出货比微升,前景不明朗[J].集成电路应用,2005,22(10):22-22.
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73月份半导体设备订单出货比下滑至1．10[J].电子工业专用设备,2004,33(5):44-44.
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8SEMI：北美半导体设备市场7月份订单出货比为1．06[J].电子工业专用设备,2006,35(9):29-30.
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9北美半导体设备市场4月份订单出货比1．11[J].电子工业专用设备,2006,35(6):19-19.
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104月北美半导体制造设备订单出货比升至1．14[J].集成电路应用,2004(6):32-32.
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