AMD公司宣布在中国设立新的封装测试厂
出处
《集成电路应用》
2004年第5期36-36,共1页
Application of IC
-
1NS苏州厂以领先的微型封装工艺体现模拟器件的性能[J].集成电路应用,2008,25(10):14-14.
-
2SEMICON CHINA2005成功圆满地拉下帷幕[J].集成电路应用,2005,22(4):7-7.
-
3AMD芯片中国造 苏州芯片封装厂投产[J].电脑与电信,2005(1):8-8.
-
4AHD将在华建微处理器封装测试厂[J].电子产品世界,2004,11(05B):9-9.
-
5站稳PCB设备厂牧德进攻半导体产业[J].印制电路资讯,2015(5):63-63.
-
6中芯成都封测厂Q4量产[J].中国集成电路,2005(8):2-3.
-
7日月光集团和恩智浦半导体顺利完成苏州封装测试厂合资新公司命名为日月新半导体[J].半导体行业,2007(5):29-29.
-
8封测厂：旺季不会太令人兴奋[J].印制电路资讯,2008(5):52-52.
-
9IR公司在西安的封装测试厂启动运营[J].集成电路应用,2005,22(11):15-15.
-
10全球最大半导体封测设备商完整生产链迁到苏州[J].机电设备,2005,22(3).
;
