ASAT与香港科技园结盟，面向内地及香港握供服务
出处
《集成电路应用》
2004年第5期37-38,共2页
Application of IC
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1香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务[J].电子与电脑,2009(2):96-97.
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2MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明[J].中国集成电路,2010,19(9):12-12.
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3整合深港资源香港科技园为华为完成芯片可靠性测试[J].半导体技术,2005,30(2):72-72.
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4香港科技园完成华为芯片可靠性测试[J].集成电路应用,2005,22(3):23-23.
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5MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明[J].电子与电脑,2010(9):98-99.
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6Synopsys携手香港科技园 推创新EDA和IP服务[J].世界电子元器件,2008(3):35-35.
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7IBM与香港科技园合作增强亚太区半导体代工服务优势[J].半导体技术,2007,32(9):827-827.
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8Cadence联手香港科技园[J].中国电子商情,2008(3):89-90.
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9Cadence联手香港科技园为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案[J].电子与电脑,2008(3):102-102.
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10MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明[J].半导体技术,2010,35(9):953-954.
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