为恶劣环境而采用加固设计的CPU板卡
出处
《电子产品世界》
2004年第05B期19-20,共2页
Electronic Engineering & Product World
-
1Parvus针对恶劣环境应用设计的CPU板卡[J].电子产品世界,2004,11(07B):21-21.
-
2传苹果计划今年生产3000万部iPhone5[J].网络与信息,2011,25(10):5-5.
-
3Overload.RAM内存[J].微型计算机,2002(B10):80-84.
-
4研华科技推新款PC／104CPU板卡[J].物流技术与应用,2013(9):60-60.
-
5广积科技推出支持Intel酷睿2双核的PISA CPU板卡——IB930[J].微计算机信息,2007(05X):330-330.
-
6Ingrid Einsiedler.可客制化的Kontron Compact PCI CPU板卡为工业图像处理提供成本优化且强固的性能[J].电子与电脑,2009(4):37-40.
-
7龙巧飞.新一代工业计算机平台规格PICMG1.3[J].今日电子,2004(11):105-106.
-
8有利于嵌入式设计的3合1嵌入式CPU板卡[J].电子产品世界,2004,11(05B):21-21.
-
9硬件[J].电脑爱好者,2011(6):79-79.
-
10PIC24FJ256GA1：16位单片机[J].世界电子元器件,2008(5):42-42.
;
