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出处
《电子产品世界》
2004年第06B期48-48,共1页
Electronic Engineering & Product World
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2谢汝生,蔡光卉,杨俊东.Multisim10层次化结构在高频电路仿真中的应用[J].实验科学与技术,2016,14(1):78-81. 被引量：1
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3全球首套制备介孔二氧化硅工艺正式投产[J].流程工业,2008(7):89-89.
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4上海新闵太阳机械有限公司发布更名通知[J].中国印刷,2009,27(10):98-98.
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5汤解,Taiyo,Onorato（图）,Nico,Krebs（图）.重构后的景观[J].计算机光盘软件与应用（COMPUTER ARTS数码艺术）,2008(3):122-124.
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6村田面向RF、千兆位PCB板设计推出新的元件库[J].国际电子变压器,2005(7):93-94.
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