如何成功拆焊BGA IC

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摘要随着手机功能的不断强大及外形日渐小巧化，手机的芯片也普遍地采用了BGA封装(栅格阵列封装），而且不少手机的BGA芯片还灌了胶。这种新技术的采用大大缩小了体积，保证了手机工作的可靠性，但却给维修人员的维修带来了一定的难度。如何成功地拆焊BGA IC呢?怎样安全地除胶呢？下面就拆焊BGA ICI的一些方法和技巧介绍给大家。

出处《家电科技（手机维修天地）》 2004年第6期27-29,共3页 Science Technology:Mobile Phone Repairing Sky

关键词手机 BGA封装线路板 CPU IC 集成电路维修

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

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家电科技（手机维修天地）

2004年第6期

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