高速化学镀铜溶液被引量：2

High Speed Electroless Copper Plating Solution

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摘要在化学镀铜液中添加有特效的一元胺作加速剂可以获得特别快的沉积速度. Specific monoamine may be added as accelerator into electroless copper plating solution to perform high speed deposition.

作者蔡积庆

出处《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1993年第2期29-30,共2页 Electroplating & Finishing

关键词化学镀镀铜液

分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]

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电镀与涂饰

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